전 세계적으로 커뮤니케이션 혁명이 일어나 소통 방식이나 콘텐츠가 많이 바뀌었다. 커뮤니케이션의 지배적 이념은 공공성이었으나 이런 가치는 꾸준히 감소되고, 이를 대체하는 이윤의 논리가 기세를 올리고 있다. 그래서 커뮤니케이션은 이중적이다. 커뮤니케이션은 공공성-공익성에 기초하여 민주주의를 확산하는 일을 하는 한편, 저널리즘이나 대중문화를 팔아 이윤을 얻는 산업을 형성하기에 이르렀다. 커뮤니케이션 산업은 규모 및 영향력 때문에 늘 사회적 주목을 받아왔다. 국민들은 자신의 권리를 찾고, 사회정의를 추구하는 데 있어 디지털 커뮤니케이션 기술과 미디어를 충분히 이용하고 있다. 그런데 놀라운 일은 최고의 첨단 기술과 서비스가 공급되고 있으나 민주주의와 사회 공공성은 약화되고 있다는 것이다. 민주주의를 가름하는 언론과 표현의 자유, 양심과 사상의 자유는 아직도 실현되지 않고 있다. 한국사회가 이런 식으로 커뮤니케이션에서 취약점을 드러내는 이유는 무엇일까? 이 글은 고전 커뮤니케이션이 몰락하고 포스트 커뮤니케이션으로 나아가는 문제에 관해 논의해 보려고 한다.
An extended true-single-phase-clock (E-TSPC) dual-modulus prescaler with a division ratio of 2 and 3 employs the forward body biasing (FBB) technique for achieving efficient on-the-fly speed and power control. The circuit is implemented in 0.25 urn CMOS. With the forward body bias voltage of 0.7 V applied to N- and P-FET's, the maximum operating frequency is improved by 80 and 87 % in the divide-by-2 and -3 modes, respectively, while the current dissipation is increased by 27 and 28 % As a result, the figure-of-merit of the prescaler is enhanced by 42 and 46 % for the divide-by-2 and 3 modes, respectively. The phase noise however does not show significant degradation at the FBB voltage less than 0.7 V. We believe that the FBB technique can be an efficient means of on-the-fly speed and power scaling in CMOS RF E-TSPC prescaler circuits.
Cu electroplating has been researched to form the interconnect in integrated circuits. A suppressor and an accelerator are required to accomplish superconformal deposition by electroplating on patterned wafers. Under these conditions, however, it is complicated to control the process and the incorporation of additives in the Cu film increases its overall resistivity. Hence, it is necessary to reduce the amount of additive in the electrolyte. In this paper, gap filling using electrochemical oxidation instead of an accelerator was investigated. This approach resulted in the realization of genuine bottom-up filling.
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