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sigeharu ariie

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半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術(第1報) : はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響

2012 Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
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高密度配線板に対応する新規銅表面処理技術 (マテリアルフォーカスエレナノ回路そのものが抵抗になるから遅くなる!? 「配線遅延」を解消するマテリアル改質,配線短縮化と光回路実装の可能性)

2009
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硬化性樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、封止材、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板

2006
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バックボード用光ファイバ配線板 (全冊特集高速伝送時代に対応するプリント配線板の最新動向--新多層化プロセスを支える材料と一括積層基板技術) -- (配線板・パッケージ編)

2002
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配線板及びその製造方法、半導体搭載用基板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法

2001
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