配線板及びその製造方法、半導体搭載用基板及びその製造方法、半導体パッケージ及びその製造方法

(57)【要約】 【課題】 配線密度に優れた配線板とそれを用いた半導 体搭載用基板と半導体パッケージ、及び、工程を簡略化 でき、低コストで接続信頼性の高い配線板の製造方法、 半導体搭載用基板の製造方法および半導体パッケージの 製造方法を提供する。 【解決手段】 内層配線が形成された内層基板と、該内 層基板の少なくとも片側に、接着剤層と、絶縁樹脂層 と、該絶縁樹脂層の上に形成された配線とを有し、該配 線と少なくとも内層配線とがバイアホールで接続されて いる薄膜ビルドアップ層とを有し、絶縁樹脂層の上に形 成された配線が、スパッタ金属層と該スパッタ金属層を 下地金属としたパターン電気めっき層である配線板。