Procede de polissage, dispositif de polissage, et procede de fabrication d'equipement a semi-conducteurs

L'invention concerne un procede de polissage permettant de mettre sous tension un objet poli jusqu'a la fin du polissage a l'aide d'une distribution a densite de courant stable, et permettant d'utiliser un autre equipement, par exemple un equipement de metallisation ou de lavage classique et de mettre en oeuvre un procede de fabrication, consistant a deposer, l'un face a l'autre, un substrat (1) sur lequel est forme un film metallique (2) et une electrode opposee (3) dans un electrolyte a un intervalle specifique, et a mettre sous tension le film metallique (2) par une anode (4) sans contact avec le film metallique (2) a travers l'electrolyte afin de proceder au polissage electrolytique du film metallique (2) tout en faisant glisser un tampon de nettoyage sur le film metallique.