半導体装置、回路基板、電気光学装置および電子機器

【課題】相手側基板との導電接続を確実に行うことが可能な半導体装置の提供を目的とする。 【解決手段】能動面に形成された電極パッド２４および樹脂突起１２と、電極パッド２４の表面から樹脂突起１２の表面にかけて配設された導電膜２０とを備え、樹脂突起１２とその表面の導電膜２０とにより樹脂バンプ電極１０が形成され、その樹脂バンプ電極１０を介して相手側基板に導電接続される半導体装置であって、樹脂突起１２を挟んで電極パッド２４の反対側まで導電膜２０が延設されて検査用電極３１が形成され、樹脂突起１２から複数の検査用電極３１までの導電膜２０の延設長さが異なっている。 【選択図】図３