設計レイアウト作成方法、設計レイアウト作成システム、マスクの製造方法、半導体装置の製造方法、及び設計レイアウト作成プログラム

【課題】 自動でかつ与えられたプロセス条件下で危険パターンのない最小のレイアウト面積となる最適レイアウトを得る。 【解決手段】 デザインルール、プロセス近接効果補正パラメータ、及び半導体プロセスパラメータのうち少なくとも１つを繰り返し最適化することにより、与えられた半導体プロセスパラメータに対して最適な設計レイアウトを作成する設計レイアウト作成方法において、ウェハ上での仕上がり平面形状を複数のプロセスパラメータでそれぞれ算出し、仕上がり平面形状から評価値を算出し、算出された各評価値が公差を満たしているか否かを判定し、公差を満たしていない判定された場合に、その位置座標と評価値とを算出し、算出された位置座標と評価値に基づいて設計レイアウト変更指針を作成し、作成された設計レイアウト変更指針に基づいて設計レイアウトの修正を部分的に行う。 【選択図】 図１