樹脂封止方法、半導体装置の製造方法、及び樹脂材料

【課題】基板に装着されたチップを樹脂封止する際に、ボイドやワイヤ変形等の不良を低減するとともに、樹脂材料の有効利用を可能にする。 【解決手段】下型１と上型２とが型開きした状態で基板載置部１１に基板１４を載置し、キャビティ５の寸法・形状に合わせて打錠された樹脂材料４をキャビティ５の型面に配設し、樹脂材料４を加熱して溶融樹脂１７を生成し、気体流路７を経由して下型１・上型２間の空間を減圧しながら上型２を下降させ型締めしてチップ１５とワイヤ１６とを溶融樹脂１７に浸漬させ、溶融樹脂１７を硬化させて硬化樹脂を形成し、基板１４と硬化樹脂とからなる成形品を形成し、下型１と上型２とを型開きして成形品を取り出す。これにより、基板１４から見た溶融樹脂１７はキャビティ５の深さ方向に均一かつ短時間に流動するので、ボイドやワイヤ１６の変形等の不良を防止できる。 【選択図】 図１