PROCEDE DE DEP T $i(IN SITU) D'UN PILE METALLIQUE D'ARR T EN TITANE/NITRURE DE TITANE

L'invention concerne un procede qui n'utilise qu'une seule enceinte d'un systeme de metallisation par evaporation sous vide pour deposer du titane et du nitrure de titane. Une couche de titane est deposee sur l'echantillon selon un procede non collimate. De l'azote gazeux est ensuite introduit dans l'enceinte. Une couche de nitrure de titane est ensuite deposee sur la couche en titane, puis l'enceinte est evacuee. Ce procede demande une manipulation de moins que le procede classique, ce qui permet d'augmenter le debit. En outre, la phase qui consistait a couvrir de titane l'enceinte de nitrure de titane est eliminee, ce qui accroit encore plus le debit. De plus, une couche d'aluminium qui est deposee sur la couche de nitrure de titane obtenue par ce procede possede une meilleure texture et granulometrie par rapport a une couche d'aluminium que l'on depose sur une couche de nitrure de titane dans un procede classique.