Traitement au plasma pour le remplissage ex-situ de contacts

L'invention concerne un procede et un appareil pour le remplissage de contacts, de traversees, de tranchees et d'autres motifs, dans une surface formant substrat, notamment dans des motifs possedant un rapport de forme eleve. Generalement, l'invention se rapporte a des procedes de suppression de l'oxygene de la surface d'une couche de metal oxyde avant le depot d'un autre metal. Le metal oxyde est traite a l'aide de plasma consistant en azote, hydrogene ou en un melange des deux. Selon un aspect de l'invention, la couche de metal (22) peut-etre constituee de Ti, TiN, TaN, Ni, NiV ou V et une autre couche d'humidification (28) est deposee au moyen de techniques de depot chimique en phase vapeur ou de depot electrolytique, telles que le depot chimique d'aluminium (Al) en phase vapeur ou le depot de cuivre (Cu) par electrolyse. La couche de metal (22) peut etre exposee a l'oxygene ou a l'atmosphere puis etre traitee a l'aide de plasma d'azote et/ou d'hydrogene en un ou deux cycles, de sorte que l'oxydation de la surface de la couche de metal (22) soit supprimee et que la croissance d'une autre couche de metal (28, 30) sur cette derniere soit nucleee.