Composition de bain de depot electrolytique et son procede d'utilisation

La presente invention concerne une composition de bain de cuivrage electrolytique et son procede d'utilisation dans la production de dispositifs micro-electroniques. La presente invention concerne notamment le cuivrage electrolytique intervenant dans la production de structures d'interconnexion, dans des dispositifs semi-conducteurs. L'utilisation de ladite composition de bain de cuivrage electrolytique permet de reduire la frequence des manques dans les structures d'interconnexion.