Puce de semi-conducteur, substrat intermédiaire et dispositif à semi-conducteur

L'invention porte sur un dispositif a semi-conducteur dans lequel une section de connexion tres fiable est formee par realisation d'un collage par thermocompression en une courte duree a haut rendement, meme une forme de câblage varie par electrode dans une puce de semi-conducteur mince comprenant des bosses de soudure. Dans une puce de semi-conducteur (10), a une electrode (15) n'ayant pas de câblage d'extraction, parmi une pluralite d'electrodes connectees a un circuit forme sur une couche de formation d'element sur un substrat semi-conducteur, un câblage fictif (17) est connecte pour uniformiser l'etat de fusion de bosses de soudure (22) formees sur l'electrode, et le câblage fictif (17) est forme d'une couche de recâblage (21). Le câblage fictif (17) est extrait au besoin de l'electrode de facon a eliminer une distribution de temperature entre les bosses de soudure (22) sur la puce de semi-conducteur (10), et la chaleur entre les electrodes dans la puce de semi-conducteur (10) est uniformisee. En outre, sur un substrat qui correspond a la puce de semi-conducteur, un câblage fictif et un trou traversant sont formes correspondant a une distribution de chaleur, et une structure a distribution de chaleur reduite entre les electrodes est formee.