Chemical mechanical polishing pad and chemical mechanical polishing method using the same

本発明に係る化学機械研磨パッドは、ポリウレタンを含有する組成物から形成された研磨層を有し、前記研磨層の比重が１．１以上１．３以下であり、且つ、前記研磨層の熱伝導率が０．２［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であることを特徴とする。