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化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー (特集 新電子部品材料の研磨加工)
化合物半導体基板の研磨/CMP加工 : 加工メカニズムに基づくGaAs結晶とCdTe結晶のCMPスラリー (特集 新電子部品材料の研磨加工)
2012
osamu oonisi
tutomu yamazaki
eiyuu aida
Keywords:
Surface roughness
Cadmium telluride photovoltaics
Electronic engineering
Composite material
Slurry
Materials science
Compound semiconductor
Metallurgy
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