半導体デバイスの製造方法、検査装置における検査条件出し方法、検査装置の選定方法並びに検査装置およびその方法

2000 
(57)【要約】 【課題】様々な製造工程において製造される半導体ウェ ハなどの被検査物の表面に状態に合わせて検出すべき異 物等の検出物を最適な検査条件で検査できるようにした 検査装置およびその方法を提供することにある。 【解決手段】検査装置おいて前記被検査物上の検出物を 予め設定してある複数の検査条件で一括して検査をして それぞれの検査条件毎に少なくとも検出物のデータを検 出する過程と、該検出されたそれぞれの検査条件毎の検 出物について突き合わせて突き合わせデータを作成する 過程と、該作成された検出物についての突き合わせ結果 データを基に分析して検出物を分類する過程と、該分類 された検出物のデータをそれぞれの検査条件毎の検出物 の座標データに付与して検査条件毎の分類された検出物 に関するデータを作成する過程と、該作成された検査条 件毎の分類された検出物に関するデータを基に適切な検 査条件を選択する過程とを有することを特徴とする。
    • Correction
    • Source
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    0
    References
    0
    Citations
    NaN
    KQI
    []