Substrat intermédiaire, puce lsi et dispositif de terminal d'informations utilisant le substrat intermédiaire, procédé de fabrication du substrat intermédiaire, et procédé de fabrication de la puce lsi

L'invention concerne un procede pour former une electrode de liaison a puce retournee a pas etroit et une electrode de liaison de câble en meme moment de facon a reduire le cout d'un substrat. L'invention concerne egalement un procede d'alimentation de soudure de faible cout et un procede de liaison de puce retournee pour une couche Au mince. Une electrode est configuree par la lamination d'une couche de Cu (23) et d'une couche de Ni (24), et la peripherie externe de la piece a travailler est plaquee d'une couche d'Au (25). Dans une liaison de puce retournee, la fusion de Au en un brasage est rendue minimale par l'emploi d'un systeme a jet de metal pour le brasage a l'electrode. On empeche ainsi un Sn-Au a point de fusion eleve d'etre genere, et, en meme temps, une couche d'Au (25) apte a etre liee a un fil metallique est assuree.