A solid-liquid diffusion bonding structure of the thermoelectric module and its manufacturing method

本发明公开一种热电模块的固液扩散接合结构及其制造方法，此结构为热电元件与电极板中至少有一金属间化合物接合层形成。 此热电元件与电极板的固液扩散接合方法首先在热电元件与电极板的接合面先分别镀上银、镍或是铜金属薄膜，再镀上低熔点锡金属薄膜。 表面处理后热电元件与电极板经压合与加热后锡金属薄膜熔融，使得熔融锡与银、镍或是铜金属薄膜进行反应以形成银锡、镍锡或铜锡合金的金属间化合物，并冷却后完成热电材料与电极接合。 此热电模块因为低熔点锡金属薄膜完全反应形成较高熔点金属间化合物且银、镍或是铜金属薄膜仍有部分残留，所以接合后热电模块应用温度可以高于接合温度，为其重要特色。