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masaki hiyama

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GaAs半導体材料の鏡面研削機構の研究第5報:圧子押込みにおけるき裂の発生メカニズム

2005
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GaAs半導体材料の鏡面研削機構の研究第4報:切削溝の間隔がクラック発生に及ぼす影響

2005
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GaAs半導体材料の鏡面研削機構の研究第3報:切削溝の間隔の違いが(表面および内部)クラック発生に与える影響

2004
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