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Lingmubang Si
Lingmubang Si
Materials science
FOIL method
Semiconductor package
Metal
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Couche métallique composite comportant une feuille métallique de corps de support, carte de câblage utilisant la couche métallique composite, procédé pour fabriquer la carte de câblage, et procédé pour fabriquer un boîtier de semi-conducteurs à l'aide de la carte de câblage
2011
Kouichi Tanabe
Bianhaoyi Tian
Nobuchika Yagihashi
bamuqiaodunmu
Tadashi Tamura
tiancunkuangshi
Kuniji Suzuki
Lingmubang Si
Yoshiaki Tsubomatsu
tubo matu yosiaki
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Composite metal layer provided with supporting body metal foil, wiring board using the composite metal layer, method for manufacturing the wiring board, and method for manufacturing semiconductor package using the wiring board
2011
Bianhaoyi Tian
bamuqiaodunmu
tiancunkuangshi
Lingmubang Si
tubo matu yosiaki
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