Apparatus to investigate the insulation impedance and accelerated life-testing of neural interfaces
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Objective. Neural interfaces and other implantable micro-devices that use polymer-encapsulated integrated circuits will only be allowed in medical devices when their lifetimes can be estimated from experimental data. An apparatus has been developed and tested that allows hundreds of insulated samples (interdigitated combs) to be aged under accelerated conditions of high temperature and voltage stress. Occasionally, aging is paused while the sample's impedance is measured; the impedance spectrogram may show degradation as it progresses before failure. Approach. The design was based on practical considerations which are reviewed. A Solartron Modulab provides the frequency response analyser and the femtoammeter. The apparatus can accommodate batches of samples at several temperatures and with different aging voltage waveforms. It is important to understand features of the spectra that are not due to comb–comb leakage, but come from other places (for example substrate-solution leakage); some have been observed and investigated using SPICE. Main results. The design is described in detail and test results show that it is capable of making measurements over long periods, at least up to 67 °C. Despite the size of the apparatus, background capacitance is about 1 pF and comb–comb capacitances of about 30 pF can be measured down to 10 mHz, an impedance of about 100 GΩ. An important discovery was the advantage of grounding the bathing solution, primarily in that it raises the measurement ceiling. Observation and SPICE simulation shows that leakage from the substrate to the bathing solution can give phase lags >90°, in contrast to comb–comb leakage which reduces phase lag to <90°. Significance. The value of this paper is that it will facilitate research into the endurance of small implanted devices because, given a description of a proven apparatus, researchers can start building their own apparatus relatively quickly and with confidence.Keywords:
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Leakage (economics)
많은 기업들이 소프트웨어 프로세스 개선을 위해 SPICE와 CMMI와 같은 소프트웨어 프로세스 모델 및 표준을 도입하고 있다. SPICE를 도입하고 추진하고 과정 속에서 경험은 중요한 역할을 한다. 특히 경험은 프로젝트 참여자들로 하여금 불확실한 상황에서 좀 더 나은 대안을 선택하게 해준다. 과거의 경험을 활용하기 위해서는 경험을 수집하고 분석하고 저장한 후에 활용하기 위한 시스템을 갖추어야 한다. 본 논문에서는 SPICE 경험을 축적하고 활용할 수 있는 SEF(SPICE Experience Factory) 모델을 제안한다. SPICE 심사 결과를 수집하여 루트워드를 사용하여 분석한 후 데이터베이스에 저장하여 웹기반 툴로 개발하였다.
Spice
Factory (object-oriented programming)
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С использованием универсального подхода для суб-100-нм МОП-транзисторных структур были разработаны SPICE-модели с учетом радиационных и низкотемпературных эффектов, а также процедура идентификации параметров моделей на основе результатов натурного/машинного эксперимента. Подход состоит в комбинации макромоделирования на базе стандартной модели из состава SPICE-симулятора и введения дополнительных аналитических функций для радиационно-/температурно-зависимых параметров. Возможности разработанных SPICE-моделей и процедуры идентификации параметров проиллюстрированы на примерах расчета ВАХ суб-100-нм МОП-транзисторов.
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수준 높은 소프트웨어의 품질과 개발, 유지보수 비용의 최소화, 제품 출하시간의 단축을 위하여 소프트웨어 프로세스에 대한 예측, 통제 가능성을 증가시키기 위함이다. 기업이 최고도의 높은 수준에 도달하기 위해서는 정량적인 모델에 의한 프로젝트 관리가 필요하다. 따라서 기업들은 SPICE / CMM와 같은 표준을 사용하여 조직의 프로세스 능력 수준을 평가하고 수준향상을 꾀한다. 조직의 프로세스의 능력을 평가하고 수준향상을 위해서는 신뢰성 있는 SPICE 심사의 심사결과에 대한 객관적인 신뢰성이 보장과 좀더 적은 비용으로 프로세스의 수준향상을 할 수 있는 방법이 필요하다. 본 논문에서는 SPICE 심사의 신뢰성을 얻기 위해 CMM/KPA 설문서를 통해 심사하고 SPICE심사의 결과를 비교 분석하여 SPICE심사의 신뢰성을 검증한다. 또한 이를 기반으로 CMM/KPA 설문서의 정량적인 모델을 제안함으로서 좀더 적은 비용과 시간으로 SPICE 심사의 결과와 같은 효과를 얻을 수 있게 한다.
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본 논문은 CMOS 이미지센서 SPICE 회로 해석을 위한 포토다이오드 및 픽셀 모델링을 나타내었다. 소자 시뮬레이터인 메디치(Medici)를 이용하여 입사광의 세기에 따른 광전류 특성을 확보하고 SPICE 시뮬레이션에서 활용하기 위한 SPICE용 포토다이오드 모델을 개발하였다. 그리고 그 결과를 검증하기 위하여 포토다이오드와 NMOS로 구성된 시험용 회로구조에 대한 메디치(Medici)의 mixed mode 시뮬레이션 결과와 SPICE 시뮬레이션 결과를 비교하였다.
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열전소자의 SPICE 모델을 유도하였고, Harman method를 이용하여 전기적인 측정과 열전 소자 양단면의 온도 측정값 만으로 모델 파라미터를 추출하기 위한 방법을 제시하였다. 본 논문에서 제시된 SPICE 모델 파라미터 추출방식은 열전도 측정 데이터를 사용하지 않고, 모델 파라미터를 추출할 수 있으며, 기존의 열전도 측정에 의한 값과 비교하였을 때 오차가 크지 않아서 실제로 열전 모듈을 제작하였을 때 유용하게 사용할 수 있는 방법이 될 수 있음을 보였다. 제시된 SPICE 모델은 열전모듈을 이용한 냉각 장치와 열전 발전 장치의 열적 시뮬레이션과 전기적인 시뮬레이션에 모두 적용이 가능하다.
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A procedure of building SPICE models for signal via transitions between printed circuit board layers is presented in this paper. The method of extracting parameters of SPICE models from full-wave simulation tool is demonstrated. Then the validity of SPICE models is studied by comparing the solution from SPICE model with that from the full-wave simulation.
Spice
Electronic circuit simulation
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This paper presents the availability of SPICE products to the Planetary Science Community. The topics include: 1) What Are SPICE Data; 2) SPICE File Types; 3) SPICE Software; 4) Examples of What Can Be Computed Using SPICE Data and Software; and 5) SPICE File Avalability.
Spice
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태백산 분지에 분포하는 탄산염 및 규질쇄설성 혼합 퇴적물로 구성된 세송층(late Middle Cambrian to Furongian)은 δ13C값이 1.14에서 2.81‰을 갖는 SPICE (Steptoean positive carbon excursion)를 15 m 두께의 층서구간에서 보여준다. SPICE는 Fenghuangella laevis대, Prochuangia mansuyi대 그리고 Chuangia대로 구성된 삼엽충 생물대에서 산출되며 이는 Paibian Stage의 하부에 해당된다. 세송층은 엽층리 이암, 단괴상 셰일, 엽층리 사암, 균질사암, 석회역암, 석회암-셰일 쌍을 포함한 6개의 암상으로 구성된다. 세송층은 폭풍파도기저면 아래의 외대륙붕에서 퇴적된 것으로 알려져 있다. 시기적으로 Paibian Stage에 속하는 SPICE는 세송층에서 고수위 퇴적계 다발, 대비 정합면과 해침퇴적계 다발에서 발견된다. SPICE의 최대 안정 탄소 동위원소 값은 상대적인 해수면 하강에 의해 형성된 대비 정합면과 일치한다. 세송층에서 SPICE의 산출은 SPICE가 화석의 산출이 결여된 지층의 전세계적 대비를 위해 사용될 수 있는 도구임을 암시한다.
Spice
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