複雑地形を有する二重自己集合法を用いた高度3D/2.5D集積パッケージングアプローチ,圧力センシングシステムのためのmicropinフィンヒートシンクインターポーザ【Powered by NICT】 | Acemap

複雑地形を有する二重自己集合法を用いた高度3D/2.5D集積パッケージングアプローチ,圧力センシングシステムのためのmicropinフィンヒートシンクインターポーザ【Powered by NICT】

IEEE Conference Proceedings (2016)

Yuchen Hu Chun-Pin Lin Hsiao-Chun Chang Yang Yu-Tao Chi‐Shi Chen Chen Kuan-Neng

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