Composition de resine photosensible, procede de formation de motifs dans celle-ci et composants electroniques

Composition de resine photosensible qui comprend un constituant de resine photosensible renfermant une resine (A) de polyamide possedant des motifs repetes (U1) representes par la formule generale (I) et/ou une resine (B) de polyamideimide possedant des motifs repetes (U2) representes par la formule generale (II) ; et un constituant de compose photopolymerisable qui comprend un agent (C) de pontage silane possedant une liaison insaturee photopolymerisable et/ou un constituant (D) de monomere insature photopolymerisable qui contient un monomere (d1) portant au moins cinq liaisons insaturees photopolymerisables dans la molecule. Procede de formation de motifs a l'aide de cette composition ; et composants electroniques. [Dans la formule I, X1 represente un groupe organique trivalent a noyau aromatique ; Y1 represente un groupe organique bivalent a noyau aromatique ; et R1 represente un groupe organique monovalent a groupe photosensible]. [Dans la formule II, X2 et Y2 representent chacun un groupe organique trivalent a noyau aromatique ; et R2 un groupe organique monovalent a groupe photosensible].