Module multi-puce avec empilement décalé des puces et son procédé de production

Cette invention concerne un dispositif a semi-conducteurs comprenant une pluralite de des semi-conducteurs empiles montes sur un substrat. Chaque de a des dimensions similaires. Chaque de a une premiere pluralite de plages de soudure agencees le long d'un bord de soudure du de. Un premier groupe de des est monte sur le substrat en ayant le bord de soudure oriente dans une premiere direction. Un second groupe de des est monte sur le substrat en ayant le bord de soudure oriente dans une seconde direction opposee a la premiere direction. Chaque de est lateralement decale dans la seconde direction par rapport aux des restants. La distance respective de decalage lateral de chaque de est telle que les plages de soudure de chaque de ne sont pas disposees entre le substrat et n'importe quelle partie des des restants dans un sens perpendiculaire au substrat. Une pluralite de fils de connexion relie les plages de soudure au substrat. L'invention concerne de plus un procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteurs.