Systemes et procedes pour le nettoyage de substrats semi-conducteurs utilisant un volume reduit de liquide

Des modes de realisation de la presente invention ont trait au nettoyage de substrats semi-conducteurs par la separation d'une enceinte de traitement en un compartiment a haute pression et un compartiment a basse pression au moyen d'une chicane. La chicane peut comporter un reseau de buses qui assurent un chemin d'ecoulement entre le compartiment a haute pression et le compartiment a basse pression et qui maintiennent les deux compartiments a des pressions sensiblement differentes. Un support de substrat rotatif est dispose au sein du compartiment a basse pression, et un orifice d'admission injecte une pulverisation de nettoyage et un gaz vecteur dans le compartiment a haute pression. La pression differentielle entre les deux compartiments accelere les gouttes en provenance de la pulverisation de nettoyage a travers les buses de la chicane en vue de leur penetration dans la chambre a basse pression vers le substrat, dans lequel une portion de la pulverisation de nettoyage precipite sur la surface du substrat pour former un film liquide ou pour ejecter des elements du film superficiel sur la plaquette. Le support de substrat est agence a entrainer le substrat en rotation de sorte que le film liquide s'ecoule radialement a travers le substrat. Il peut etre prevu une source independante de vapeur de type identique ou different a celui de la pulverisation qui est introduite dans la zone de basse pression et realise une condensation liquide sur la plaquette. Cela contribue au remplacement du liquide perdu par la projection ou la force centrifuge a partir du bord de la plaquette. Des produits de dechets en provenance de micro-elements sur le substrat sont diffuses dans le film liquide, les portions du film liquide et les produits de dechets diffuses etant eventuellement propulses radialement depuis le bord de la plaquette pour etre recueillis sous forme de dechets ou de projections. Des modes de realisation de la presente invention sont capables de nettoyer un substrat avec un volume nettement reduit de liquide compare a un bain liquide conventionnel.