樹脂多層基板、伝送線路、モジュールおよびモジュールの製造方法

モジュール（１２１）は、積層された複数の絶縁性樹脂基材（１１，１２，１３，１４）を含み、第１主面（Ｓ１）および第２主面（Ｓ２）を有し、平面視で第１領域（Ｚ１）と第２領域（Ｚ２）を有する積層体（１０）を備える。第１主面（Ｓ１）の第１領域（Ｚ１）には第１導体パターン（３１）と、これを被覆する保護膜（２１）が形成されている。積層体（１０）の第２領域（Ｚ２）には第２導体パターン（３２Ｇ，３２Ｓ１）と、これらにつながる孔が形成されている。これらの孔に導電性接合材（ＢＧ１，ＢＧ２，ＢＳ）が充填され、コネクタ（９１，９２）はこれら導電性接合材を介して第２導体パターンに接続される。