Bonding system, semiconductor device packaging and wire bonding methods

Verbindungssystem fur eine Halbleiterbauelementpackung mit – einer Mehrzahl von Bondbereichen um einen Einzelchipbereich (130) herum zur Verbindung mit einer jeweiligen einer Mehrzahl von Bondkontaktstellen eines in dem Einzelchipbereich anzubringenden Einzelchips, wobei ein erster Satz (110a) der Bondbereiche entlang eines ersten Liniensegments (L1) zur Verbindung mit benachbarten Bondkontaktstellen des anzubringenden Einzelchips positioniert ist und ein zweiter Satz (120a) der Bondbereiche entlang eines zweiten Liniensegments (L2) zur Verbindung mit einer zweiten Mehrzahl von benachbarten Bondkontaktstellen des anzubringenden Einzelchips positioniert ist, wobei das erste und das zweite Liniensegment diskontinuierlich sind und unterschiedliche Abstande zum Einzelchipbereich aufweisen, und – einer Mehrzahl von externen Anschlussen, die jeweils mit einem entsprechenden der Mehrzahl von Bondbereichen verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass – das erste und das zweite Liniensegment (L1, L2) einander in Richtung des Einzelchipbereichs wenigstens teilweise uberlappen.