Procédés pour gravure de couche atomique

La presente invention porte sur des procedes de gravure d'un substrat a l'aide d'un appareil de depot de couche atomique. La presente invention porte egalement sur un appareil de depot de couche atomique comprenant une plaque de distribution de gaz ayant un element thermique. L'element thermique est apte a changer localement la temperature d'une partie de la surface du substrat pour vaporiser une couche de gravure deposee sur le substrat.