전자부품용 접착 조성물 및 전자부품용 접착 테이프

본 발명은 에폭시 수지와 페놀 수지의 혼합 비율이 조절된 접착 조성물을 사용함으로써, 낮은 유리 전이 온도를 갖는 접착층을 형성할 수 있기 때문에, 저온에서의 접착력 및 흐름성이 우수하여 고온의 접착 공정이 필요하지 않으며, 이로 인해 고온의 접착 공정으로 인한 열적 스트레스(stress)로 인한 불량을 감소시킬 수 있다.