Design and Application Technologies of Nano-Paste

도포 방법, 인쇄 방법 등을 이용하여 다양한 전자, 전기 부품의 전극 및 회로선 제조에 사용되는 전도성 페이스트는 통상적으로 도막 형성제와 금속 분말을 혼합하여 제조된다. 도막 형성제로는 가교성을 이용하는 에폭시류, 아마인유, 콩기름, 옻, 동유, 합성건성유 등의 액체나 셸락, 코펄 등의 천연수지, 석회로진 등의 가공수지, 페놀수지, 요소수지, 멜라민수지, 비닐수지 등의 합성수지, 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체, 합성고무 등의 고무유도체 및 폴리비닐알코올, 카세인 등의 고체를 용제에 녹인 것이 통상적으로 사용되며, 고온에서 형성되는 전극 제조를 위한 전도성 페이스트에는 융점이 낮은 유리 분말과 유기화합물의 혼합체가 도막 형성제로 사용되기도 한다. 이러한 도막 형성제에 충분한 양의 금속 분말을 넣어 혼합하면 금속 분말의 입자들이 서로 닿아 전기를 통하는 성질을 갖는 전도성 페이스트가 만들어진다. 전도성 페이스트 제조에 통상적으로 사용되는 금속 분말의 종류에는 전기 전도도가 높은 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리 등이 있는데, 금, 은, 백금, 팔라듐은 내식성이 높고 전기를 잘 통하는 장점이 있으나 매우 고가인 단점이 있으며, 구리는 저렴하고 전기를 잘 통하는 장점이 있으나 내식성이 낮아 공기 중의 습기에 의하여 분말 입자의 표면이 쉽게 산화층으로 바뀌어 분말끼리 닿아도 전기가 잘 통하지 않게 되는 단점이 있다. 이러한 구리의 단점을 보완하기 위하여 구리 분말 입자의 표면에 은을 도금하여 사용하기도 하나 제조 원가를 상승시키므로 구리의 저렴한 장점을 잃게 된다