Film de cuivre enroulé ou film de cuivre électrolytique pour circuit électronique, et procédé pour la formation de circuit électronique utilisant un tel film

La presente invention concerne un film de cuivre enroule ou un film de cuivre electrolytique pour un circuit electronique, qui est forme sur un circuit par gravure. Le film de cuivre enroule ou le film de cuivre electrolytique pour un circuit electronique est caracterise en ce qu'il comporte une couche d'un metal ou de plusieurs metaux choisi(s) parmi des element de groupe du platine, de l'or et de l'argent presentant un taux de gravure inferieur au cuivre forme sur la face de surface de gravure du film de cuivre enroule ou du film de cuivre electrolytique, ou en variante comportant une couche d'alliage contenant principalement un ou plusieurs des metaux susmentionnes. Grâce au fil de cuivre enroule ou au film de cuivre electrolytique, on peut empecher l'affaissement entraine par la gravure et former un circuit souhaite ayant une largeur de circuit uniforme lors de la formation du circuit par gravure du film de cuivre ou d'un stratifie cuivre. En outre, le temps necessaire a la formation d'un circuit par gravure peut etre reduit autant que possible, l'efficacite de gravure dans la gravure de motifs peut etre amelioree, et on peut empecher la survenance de courts-circuits ou de defauts dans la largeur de circuit..