表面処理銅箔、積層板、プリント配線板及びプリント回路板

【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔、積層板、プリント配線板及びプリント回路板を提供する。 【解決手段】表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、ｘ軸を表面処理層におけるＣｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ｍｏの合計付着量（μｇ／ｄｍ 2 ）とし、ｙ軸を表面処理面の表面粗さＲｚ（μｍ）として描かれた付着量−表面粗さグラフにおいて、ｘ＝０、ｙ＝０、ｙ＝−０．０００１８９ｘ＋１．４０００００、及びｙ＝−０．００２３３３ｘ＋９．３３３３３３の４つの直線で囲まれた領域内にある表面処理銅箔。 【選択図】図１