Separating apparatus and method for singulating a semiconductor substrate

Vereinzelungsvorrichtung zum Teilen eines Halbleitersubstrats (10) in einer Mehrzahl von Chips (41), mit: – einem Vereinzelungsfilm (11), auf dem das Halbleitersubstrat (10) angeordnet ist; – einem Laserelement zum Strahlen eines Laserstrahls (L) auf das Halbleitersubstrat (10), um einen Umformungsabschnitt (R) in dem Substrat (10) zu bilden; und – einer Ausdehnungsvorrichtung (300) zum Befestigen des Vereinzelungsfilms (11) und zum Dehnen des Vereinzelungsfilms (11), um das Substrat (10) in die Chips (41) zu teilen, wobei – der Vereinzelungsfilm (11) derart an der Ausdehnungsvorrichtung (300) befestigt ist, dass das Substrat (10) an dem Vereinzelungsfilm (11) abwarts angeordnet ist, so dass ein Partikel frei nach unten fallt, und – das Partikel von einer Vereinzelungsoberflache des Substrats (10) stammt.