Module a cavite pour plaquette a connexion par fils

Cette invention concerne un dispositif microelectronique comprenant une puce (10') avec une surface avant et une surface arriere, la surface avant possedant une zone active (14) et une pluralite de contacts (18) exposes sur la surface avant en dehors de la zone active. Le dispositif comprend egalement un couvercle (20') recouvrant la surface avant. Le couvercle possede des bords de contour, au moins l’un des bords comprenant une ou plusieurs parties exterieures et une ou plusieurs cavites (32') formees lateralement vers l’interieur a partir des parties exterieures, les contacts etant alignes avec les cavites et figurant dans celles-ci.