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フリップチップ法でパッケージしたSRAMデバイスのためのアルファ粒子誘起SEU断面積を測定するための代替的アプローチ:高エネルギーアルファ裏面照射【Powered by NICT】
フリップチップ法でパッケージしたSRAMデバイスのためのアルファ粒子誘起SEU断面積を測定するための代替的アプローチ:高エネルギーアルファ裏面照射【Powered by NICT】
2017
Khan Saqib Ali
Lim Chulseung
Bak Geunyong
Baeg Sanghyeon
Lee Soonyoung
Keywords:
Computer engineering
Electronic engineering
Engineering
Reliability engineering
Systems engineering
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