回路基板およびその製造方法、電子デバイス実装体、グリーンシート

(57)【要約】 【課題】 ガラスセラミックスと表面導体層との接合 性、表面導体層とピンとの接合性がともに良好なガラス セラミック多層回路基板を提供すること。 【解決手段】 銅を主成分とした表面導体層のうち、少 なくともパッド部分を２層構造とする。ガラスセラミッ クス側の層（第１層）は、銅を主成分とし、これにガラ スセラミックスとの接合性を高める無機物（例えば、ア ルミナ、ムライト、チタン）を添加したペーストを、グ リーンシートに印刷することで形成する。さらにこの上 の層は、銅を主成分とし上記無機物を含まないペースト を、第１層の上から印刷することで形成する。該表面導 体層を備えたグリーンシートを最外側に配置するよう に、他のグリーンシートとともに積層し焼結する。