방열 부재 테이프, 방열부재를 구비한 씨오에프(ｃｏｆ)형 반도체 패키지 및 이를 적용한 전자장치

방열 효과가 향상되며, 방열 부재들이 전자장치에 장기간 안정적으로 고정 유지될 수 있는 COF형 반도체 패키지가 개시된다. 상기 반도체 패키지는 유연성을 갖는 절연 기판과, 상기 절연 기판의 상부면에 배치된 반도체 소자와, 상기 절연 기판의 하부면에 배치된 방열 부재 및 상기 절연 기판의 하부면과 상기 방열 부재 사이를 접착시키는 접착 부재를 포함하며, 상기 절연 기판의 하부면과 상기 방열 부재 사이에는 외부 압력을 흡수할 수 있는 압력 흡수 영역이 형성되어 있다. COF, 패키지, 방열, 분리, 섀시, 압력, 흡수