接着材フィルム、半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置及びそれらの製造法

(57)【要約】 【課題】 半導体チップとこれを搭載する配線付外部接 続部材を接着材フィルムで接続する構造の半導体装置に おいて、接着界面のボイドや接着材の過剰なはみ出しが 発生しにくい接着材フィルムおよびそれを用いた信頼性 に優れる半導体搭載用外部接続用部材、半導体装置を提 供する。 【解決手段】 半導体チップとこれを搭載する配線付外 部接続用部材を接続する接着材フィルムであって、ガラ ス転移温度が２００℃以上のポリイミド、ポリエーテル スルホン、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケ トン又はポリエーテルイミド等のコア材の両面に接着剤 層が形成されており、接着剤層の少なくとも一つが厚み ３０μｍ以上で、圧着温度での粘度が１ｘ１０ 5 〜１ｘ １０ 7 Ｐａ・ｓ接着剤層を備える。