Surveillance de la profondeur d'une tranchee de damasquinage double

L'invention concerne des procedes de traitement de damasquinage double impliquant la formation d'une pluralite d'ouvertures d'interconnexion dans la structure d'isolation contenant une seule couche de matiere dielectrique ; et (i) la formation simultanee d'une pluralite de tranchees dans la structure d'isolation, chaque tranchee etant placee le long de la ligne sensiblement droite d'un groupe d'ouvertures d'interconnexion, et (ii) la surveillance de la formation des tranchees a l'aide d'un systeme de diffusiometrie afin de determiner la profondeur de la tranchee, et la finition de la formation des tranchees lorsque l'on a atteint la profondeur de tranchee souhaitee.