기판 처리 방법

본 발명은 패턴 형성을 위한 리소그라피 공정에서 사용하는 포토레지스트막의 코팅 불량 여부를 초기에 검출할 수 있는 기판 처리 방법에 관한 것으로, 본 발명은 기판상에 포토레지스트(photoresist)를 도포하는 도포 단계; 레지스트막이 형성된 기판을 감압환경에서 일정시간 처리하는 감압단계; 감압처리한 기판의 포토레지스트막의 도포불량 여부를 검출하는 불량 검출단계; 기판의 포토레지스트막에 패턴을 전사하는 노광 단계; 및 노광 처리된 기판의 포토레지스트막을 현상하는 현상 단계를 포함한다.