Sous-couche durcie thermiquement pour application lithographique

L'invention concerne une sous-couche durcie thermiquement destinee a etre utilisee en lithographie par l'utilisation d'une composition comprenant un polymere contenant des groupes hydroxyles, un agent de reticulation amine et un agent generateur thermique d'acide, dans laquelle le polymere contenant des groupes hydroxyles est un polymere contenant des unites m, n et o de la formule (I) dans lesquelles R1 represente un H ou un groupe methyle, R2 represente un groupe C?6?-C14 arylacrylate ou C6-C14 arylmethacrylate substitue ou non dans lequel les groupes substitues peuvent etre des groupes phenyle, Cl-4 alkyle ou C1-4 alkoxy, R?3? represente un groupe C?l?-C8 alkylacrylate, methacrylate ou C6-C14 aryle a fonctionnalite hydroxyle, R?4? represente un groupe alkylene en C?1?-C10 lineaire ou ramifie, p est un entier prenant la valeur de 1 a 5 sous reserve qu'il n'y ait pas plus de trente atomes de carbone dans [-R?4O-]p, R5? represente un alkyle en C?l?-C10 lineaire, ramifie ou cyclique, un groupe C6-Cl4 aryle substitue ou non, ou un hydrocarbure C7-Cl5 alicyclique substitue ou non, et m vaut de 40 a 70, n vaut de 15 a 35 et o vaut de 15 a 25 environ.