Stratifié cuivré pour formation de couche à condensateur intégré, et carte de circuits imprimés multicouches ainsi que procédé de fabrication de celle-ci

L'invention a pour objectif de fournir un materiau de formation de couche de condensateur, ou similaire, ne presentant pas de risque de production de fissure au niveau d'une couche dielectrique de condensateur lors de la formation d'un trou traversant destine a former un orifice de passage par percage, dans le cadre de la fabrication d'une carte de circuits imprimes multicouches a circuit de condensateur integre hautement multicouche. Dans cet objectif, un stratifie cuivre est mis en œuvre afin de former un circuit de condensateur integre type couche de cuivre / couche dielectrique de condensateur / couche de cuivre dans une couche interne de la carte de circuits imprimes multicouches. En outre, l'invention met en œuvre un stratifie cuivre pour formation de couche a condensateur integre qui est caracteristique en ce que son elasticite de compose (Er) dans la direction de l'epaisseur d'un film de resine configurant la couche dielectrique de condensateur, est inferieure a 6,1GPa.