Procede et dispositif d'enfouissement de puces

L'invention porte sur un procede qui permet d'installer un ou plusieurs composants electroniques (100) sur un support (200). Les composants electroniques sont munis d'un certain nombre de doigts de contact (110) disposes sur une premiere surface (120). Le support comporte une deuxieme surface principale (210) et une troisieme surface principale (220). Une ou plusieurs ouvertures (230) sont egalement menagees dans le support et s'etendent en profondeur entre la deuxieme surface principale et la troisieme surface principale. Le procede consiste a disposer sur les doigts de contact des moyens de connexion (130) presentant une premiere extremite (140) connectee a un doigt de contact et une deuxieme extremite (150) situee a une certaine distance dudit doigt de contact. Le procede consiste ensuite a loger les composants electroniques dans les ouvertures menagees dans le support de sorte que les moyens de connexion soient opposes a la troisieme surface principale du support, puis a appliquer sur la deuxieme surface principale du support une couche dielectrique (300) recouvrant egalement le composant electronique. Le procede consiste enfin a decouvrir la deuxieme extremite des moyens de connexion enfouis dans la couche dielectrique, puis a connecter cette deuxieme extremite des moyens de connexion a des chemins du circuit (310) menages sur la surface libre de la couche dielectrique.