A modular wafer cleaning system

本发明提供一种模块化硅片清洗系统，其包括：传片区、工艺区和化学药液分配区，所述传片区包括第一机械手、硅片盒、第一主体骨架以及分别设于第一主体骨架上的第一机械手直线运动单元和硅片装载埠；所述工艺区包括第二机械手、第二主体骨架、以及分别设于第二主体骨架上的第二机械手直线运动单元、工艺清洗腔室；所述第二主体骨架与第一主体骨架可拆卸连接；所述化学药液分配区包括第三主体骨架和设于第三主体骨架上的输液管路，所述第三主体骨架与第二主体骨架可拆卸连接。 本发明提供的模块化硅片清洗系统由于各组成部分能够独立地安装及拆卸，从而使该硅片清洗系统功能多样，能够满足各种不同的清洗工艺，且能够实现更复杂的功能。