焊后热处理对Al-Mg-Si-Cu合金激光焊接接头微观结构和力学性能的影响

采用电子显微学方法和力学性能测试,探究180℃下焊后时效处理工艺对Al-Mg-Si-Cu合金激光焊接接头微观结构和力学性能的影响。结果表明：经过焊后热处理的焊件焊接接头的力学性能得到一定程度的提升,但焊缝处由于在焊接过程中形成大量的第二相颗粒,消耗了大量的溶质原子,因此,焊接接头硬度最低。对于焊前处理为欠时效的焊件,热影响区硬度经过焊后热处理后完全恢复母材硬度水平;而对于焊前处理为峰值时效和过时效的焊件,热影响区硬度不能完全恢复,会出现一个硬度谷,即软化区。通过对软化区进行透射电镜表征后发现,该区域内析出相出现明显的粗化。