Composition de polissage de metaux, procede de polissage de couche metallique et procede de production de plaquette

L'invention concerne une composition de polissage de metaux servant a polir une couche de metal et comprenant un compose filmogene qui se polymerise a la surface de la couche metallique de maniere a former une pellicule polymere a la surface de la couche metallique. L'invention concerne egalement un procede de polissage de la couche metallique, comprenant une etape consistant a polir et a planariser la couche metallique formee sur le dessus d'une plaquette qui contient des evidements, afin de remplir et de recouvrir ces evidements par ce procede de polissage de couche metallique. Cette composition et ce procede de polissage permettent d'empecher le bombage de maniere a ameliorer la planeite, et a augmenter la vitesse de polissage lors du polissage de couches metalliques, en particulier de couches de cuivre, et permettent ainsi un polissage ultra-rapide a faible pression. Cette composition et ce procede permettent en outre d'eviter la formation de rayures, et d'ameliorer ainsi le rendement.