Interconnexion a haute densite de dispositifs electroniques sensibles a la temperature
2002
L'invention concerne des techniques permettant d'interconnecter a haute densite des structures comprenant des materiaux sensibles a la temperature tels que des reseaux de transducteurs ultrasonores piezoelectriques, des reseaux de detecteurs optiques, des MEMS et analogue, avec d'autres structures (p. ex. circuits integres ou ensembles mecaniques).
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