Fluide de polissage chimico-mecanique pour polir du palladium et procede de polissage

L'invention concerne un fluide de polissage chimico-mecanique (CMP) pour polir du palladium contenant un 1,2,4-triazole, des acides phosphoriques, un agent d'oxydation et des particules abrasives dont le degre d'association est d'au moins 1,5 a moins de 2,5. Le procede de polissage precite permet de polir un substrat et implique le polissage de ce substrat au moyen d'un chiffon a polir tout en fournissant un fluide de polissage CMP entre le substrat et le chiffon a polir. Le substrat est revetu d'une couche de palladium sur la surface opposee au chiffon a polir, et le fluide de polissage CMP est un fluide pour polir le palladium et contient un 1,2,4-triazole, des acides phosphoriques, un agent d'oxydation et des particules abrasives dont le degre d'association est d'au moins 1,5 a moins de 2,5.