Dispositif à semi-conducteur et procédé de fabrication associé

La presente invention a trait a un dispositif a semi-conducteur equipe d'une electrode (102) qui est formee sur la partie superieure d'un element semi-conducteur (101) ; et d'un cadre metallique (103) dont une partie de connexion est connectee a l'electrode (102) au moyen d'une brasure tendre ou d'un adhesif. Le cadre metallique (103) est pourvu d'un trou de penetration (105) qui est forme dans la partie de connexion et qui penetre a travers le cadre metallique (103). En ce qui concerne le trou de penetration (105), une forme planaire sur une premiere surface du cadre metallique (103) qui entre en contact avec l'electrode (102) differe d'une forme planaire sur une seconde surface d'un cote oppose de la premiere surface.