Verfahren und anordnung zum herstellen eines halbleitermoduls

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Halbleitermoduls (10) mit mindestens zwei Halbleiterchips (12, 14) sowie einem Interposer (20), welcher die Halbleiterchips (12, 14) miteinander verbindende, elektrisch leitende Strukturen (28) aufweist, wird der Interposer (20) direkt auf einen ersten (12) der Halbleiterchips aufgedruckt. Beim Aufdrucken des Interposers (20) werden die elektrisch leitenden Strukturen (28) mittels elektrisch leitfahiger Tinte (68) erzeugt. Der zweite Halbleiterchip (14) wird derart am Interposer (20) montiert, dass die beiden Halbleiterchips (12, 14) ubereinander angeordnet sind und der Interposer (20) eine Zwischenschicht zwischen den beiden Halbleiterchips (12, 14) bildet.