Procédé de sélection de longueur d'onde, procédé de mesure d'épaisseur de film, appareil de mesure d'épaisseur de film et système de fabrication d'un dispositif en silicium à film mince

La presente invention permet de reduire une erreur de mesure d'epaisseur de film. L'invention consiste a appliquer une lumiere d'eclairage possedant differentes longueurs d'onde sur une pluralite d'echantillons formes sur un substrat, des films minces presentant des qualites et des epaisseurs de film differentes etant formes sur ledit substrat, et a calculer des valeurs d'evaluation liees a la quantite de lumiere transmise lors de l'application de la lumiere d'eclairage de chaque longueur d'onde. L'invention consiste egalement a obtenir, sur la base des resultats de la mesure, des caracteristiques d'epaisseur de film indiquant une correlation entre l'epaisseur du film et la valeur d'evaluation dans chaque condition de qualite de film pour chaque longueur d'onde, et a selectionner une longueur d'onde dont la valeur d'evaluation dans la condition de qualite de films presente une difference de mesure contenue dans une plage prescrite pour chaque caracteristique d'epaisseur de film.