Mems for supporting the structure of the structure tsv

实施例是一种形成微机电系统(MEMS)器件的方法。 该方法包括在第一衬底上方形成MEMS结构，其中，该MEMS结构包括活动元件；在第一衬底上方形成接合结构；以及在第一衬底上方形成支撑结构，其中，该支撑结构从接合结构突出。 该方法另外包括将MEMS结构与第二衬底相接合；以及在第二衬底的背面上形成衬底通孔(TSV)，其中，上面的TSV与接合结构以及支撑结构对准。 本发明提供用于MEMS结构中的TSV的支撑结构。